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汪宏教授课题组参与制定的IEC国际标准提案获得正式通过

发布日期:2015/7/27 8:50:09
  

西安交通大学电信学院、贾春林科学家工作室汪宏教授课题组参与制定的IEC(International Electrotechnical Commission,国际电工委员会)国际标准提案《微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法(分离介质柱谐振腔法》已于2015年5月由IEC正式发布,成为IEC国际标准。该标准编号为IEC 61189-2-721,标准名称为:Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies – Part 2-721: Test methods for materials for interconnection structures – Measurement of relative permittivity and loss tangent for copper clad laminate at microwave frequency using split post dielectric resonator(印制板和其它互连组装结构用电气材料测试方法—2-721部分:互连结构用材料测试方法—微波频率下覆铜板介电常数和介质损耗角正切值测试方法-分离介质柱谐振腔法)。

该IEC国际标准提案立足于高频高速电路板的微波介电性能测试需求,参考国内外相关标准方法,在西安交通大学与广东生益科技股份有限公司合作项目基础上,结合大量的实验验证数据,由广东生益科技股份有限公司、西安交通大学和中国电子技术标准化研究所共同制定提出,西安交通大学提供技术方案和技术支持,该技术方案的主要贡献人为汪宏教授、向锋讲师、研究生税利等。该标准2012年6月通过国内论证,以国家提案的方式在2012年10月日本福冈举行的IEC TC91年会上提出并获得与会代表的肯定;2013年2月,该新提案NP投票获通过;2015年4月最终国际草案FDIS零反对票投票通过,5月正式公布,历经3年成为IEC国际标准。

该标准为电路板行业提供了一种快速准确的测试材料介电性能的行业测试标准方法,适用于测试片状材料的微波介电性能,测试频率为1.1GHz至20GHz,操作简单快速,不需制成印制板试样图形,另外对于薄形材料可以叠合成一定厚度来测试且不引入测试误差,还可满足下游用户对介电常数和介质损耗的温漂和湿漂的测试要求。该IEC国际标的公布,标志着我国电路板高端技术产品的检验水平得到了国际上的认可,打破了电路板行业测试标准长期被IBM、Cisco、Agilent等国际公司控制的局面。

IEC成立于1906年,至2015年已有109年的历史。它是世界上成立最早的国际性电工标准化机构,负责有关电气工程和电子工程领域中的国际标准化工作。IEC标准的权威性是世界公认的。

IEC标准链接:https://webstore.iec.ch/publication/22343

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